◎白麗斐 記者 李苑
9月24日,深交所舉辦新能源行業(yè)上市公司2024年度集中路演活動,德賽電池、京山輕機、科達利、贏合科技、邁為股份等公司參加。路演以“低碳環(huán)保新引擎”為主題,公司負責人就全球戰(zhàn)略布局、技術研發(fā)投入、公司競爭優(yōu)勢等,與投資者進行互動交流。
在全球能源轉型的大背景下,新能源行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇,中國新能源企業(yè)憑借技術創(chuàng)新和成本優(yōu)勢,積極謀劃開拓海內外新客戶、新市場,搶抓全球新能源行業(yè)發(fā)展機遇。
加快全球戰(zhàn)略布局
“從2024年上半年全球新能源汽車的銷售情況來看,各國或地區(qū)滲透率存在較大差異,區(qū)域不平衡較為明顯,新能源企業(yè)‘出海’已是必然趨勢。從2024年上半年情況看,海外電池擴產需求優(yōu)于國內。”贏合科技董事、總裁何愛彬表示。
在何愛彬看來,歐洲、北美、東南亞、日韓等地區(qū)擴產需求較為明確。今年以來,公司繼續(xù)聚焦鋰電主營業(yè)務及大客戶戰(zhàn)略,積極拓展動力電池類客戶、車企,進一步加強拓展歐美、日韓、東南亞等海外市場的步伐,陸續(xù)在歐洲、北美、日韓、印度、東南亞等地區(qū)獲得鋰電設備訂單,海外市場拓展取得新的突破。
京山輕機一直秉持“全球運營”的理念,致力于全球市場的開拓與布局。公司介紹稱,目前已構建了覆蓋全球60多個國家和地區(qū)的銷售網絡和服務體系,并在印度和意大利設立了生產基地。此外,公司在全球設立多個服務中心,覆蓋歐洲、中東、非洲等區(qū)域。
科達利董事、總裁勵建炬介紹,公司持續(xù)深化與優(yōu)化全球化布局,歐洲三大生產基地正按既定節(jié)奏穩(wěn)步進行,瑞典和匈牙利一期已順利投產并放量增長,匈牙利二期正緊鑼密鼓地推進中,德國基地蓄勢待發(fā),靜待客戶訂單放量;同時,美國基地前期準備工作有序開展,未來將配合客戶需求節(jié)奏,逐步釋放產能。
加大技術研發(fā)投入
新能源行業(yè)是技術密集型行業(yè),技術創(chuàng)新是企業(yè)獲得競爭優(yōu)勢的關鍵,只有通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術創(chuàng)新,才能保持技術先進性和產品競爭力。新能源企業(yè)積極創(chuàng)新,研發(fā)投入不斷增加,推動了技術的快速發(fā)展。
數據顯示,2023年京山輕機研發(fā)投入為4.57億元,較上年同期增長71.96%;2024年上半年,公司研發(fā)投入為2.23億元,較上年同期增長38.66%。經過多年的投入和積累,公司已經擁有完全自主的技術研發(fā)創(chuàng)新能力,并擁有華中、華東、華南、歐洲共4個企業(yè)研發(fā)基地。
德賽電池董秘王鋒表示,2024年上半年,公司研發(fā)投入為3.88億元,同比增長24.27%。未來公司將持續(xù)進行研發(fā)投入,努力提升企業(yè)的競爭能力,推動各項業(yè)務健康發(fā)展。
何愛彬稱,公司今年開發(fā)的濕法固態(tài)極片涂覆設備已成功發(fā)貨到國內頭部客戶現場,在固態(tài)電池輥壓設備方面,公司推出了第三代干法攪拌纖維化+干法成膜全固態(tài)工藝。
邁為股份最新推出了異質結電池GW級生產線,同時部署了一條異質結與鈣鈦礦疊層電池的研發(fā)線。公司董事、董事會秘書兼財務總監(jiān)劉瓊介紹,未來在光伏方面,公司將繼續(xù)深耕異質結技術,并積極推動全尺寸鈣鈦礦/異質結疊層電池技術研發(fā)。在泛半導體方面,公司布局了Micro Led、Mini Led和半導體先進封裝等。
積極拓展新興業(yè)務
在深耕自身領域的同時,新能源行業(yè)公司積極拓展新興業(yè)務、延伸產業(yè)鏈,實現業(yè)務的多元化發(fā)展。通過業(yè)務拓展,公司不僅能提高自身的市場份額和盈利能力,還能推動整個行業(yè)的創(chuàng)新和可持續(xù)發(fā)展。
王鋒表示,公司近幾年進行了產業(yè)鏈的業(yè)務延伸,開展了儲能、SIP封裝、整機組裝等新興業(yè)務。數據顯示,2024年上半年,德賽電池新興業(yè)務持續(xù)高速發(fā)展,儲能業(yè)務實現銷售額9.86億元,同比增長313.68%;SIP業(yè)務實現銷售額8.47億元,同比增長16.08%;智能硬件整機組裝業(yè)務實現銷售額7.03億元,同比增長119.96%。
“未來公司將持續(xù)鞏固傳統優(yōu)勢業(yè)務的市場份額,積極拓展戰(zhàn)略性新興業(yè)務,大力發(fā)展儲能電池和SIP先進封裝等業(yè)務,致力于成為全球一流的新能源解決方案提供商。”王鋒說。
邁為股份也在保持太陽能電池生產設備優(yōu)勢的基礎上,積極拓展新領域,相繼研制顯示面板核心設備、半導體封裝核心設備,包括OLED柔性屏激光切割設備、MLED全線自動化設備解決方案、半導體晶圓封裝設備等。