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10月13日晚，萬(wàn)潤(rùn)股份(002643)、德邦科技(688035)同時(shí)公告，兩家公司及京東方材料、業(yè)達(dá)經(jīng)發(fā)簽署協(xié)議，約定共同出資設(shè)立煙臺(tái)京東方材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“合資公司”），投資總額為8億元。合資公司將開(kāi)展電子專(zhuān)用材料的研發(fā)與銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。

據(jù)公告，京東方材料以貨幣資金出資4.64億元，占投資總額的58%；萬(wàn)潤(rùn)股份以貨幣資金出資1.6億元，占投資總額的20%；德邦科技以貨幣資金出資1.44億元，占投資總額的18%；業(yè)達(dá)經(jīng)發(fā)以貨幣資金出資3200萬(wàn)元，占投資總額的4%。

企查查數(shù)據(jù)顯示，京東方材料為京東方A(000725)全資子公司，成立于2024年8月2日，注冊(cè)資本5億元，經(jīng)營(yíng)范圍包括新材料技術(shù)研發(fā)、新材料技術(shù)推廣服務(wù)、化工產(chǎn)品銷(xiāo)售、電子專(zhuān)用材料銷(xiāo)售。投資方中的業(yè)達(dá)經(jīng)發(fā)實(shí)控人為煙臺(tái)經(jīng)開(kāi)區(qū)國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理局，山東省財(cái)欣資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)有限公司持有業(yè)達(dá)經(jīng)發(fā)10%股權(quán)。

當(dāng)前，煙臺(tái)在光電顯示材料產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)力，已形成以顯示材料、光電元器件和終端產(chǎn)品為一體的完整產(chǎn)業(yè)鏈，此次京東方牽頭在煙臺(tái)落地項(xiàng)目，或看中當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)資源。

據(jù)公開(kāi)報(bào)道，今年8月29日，由山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院（煙臺(tái)）聯(lián)合煙臺(tái)萬(wàn)潤(rùn)、顯華科技、希爾德等多家企業(yè)組建的煙臺(tái)光電顯示材料研發(fā)測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)全線貫通啟用。該平臺(tái)為國(guó)內(nèi)首家光電顯示材料領(lǐng)域的第三方研發(fā)測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)，可以很好地滿(mǎn)足企業(yè)在新材料研發(fā)過(guò)程中的測(cè)試需求，對(duì)于解決煙臺(tái)乃至全國(guó)光電顯示材料新產(chǎn)品研發(fā)周期長(zhǎng)、產(chǎn)線試錯(cuò)率高、測(cè)試評(píng)估困難等問(wèn)題，加速光電顯示材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程意義重大。

作為煙臺(tái)光電材料產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)，萬(wàn)潤(rùn)股份、德邦科技攜手京東方參與設(shè)立合資公司也聚焦于資源協(xié)同。

資料顯示，萬(wàn)潤(rùn)股份業(yè)務(wù)板塊包括環(huán)保材料產(chǎn)業(yè)、電子信息材料產(chǎn)業(yè)、新能源材料產(chǎn)業(yè)以及生命科學(xué)與醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)四個(gè)領(lǐng)域。其中，電子信息材料產(chǎn)業(yè)目前主要產(chǎn)品為顯示材料，主要包括高端液晶單體材料和中間體材料，OLED成品材料、升華前單體材料和中間體材料。同時(shí)，萬(wàn)潤(rùn)股份積極布局聚酰亞胺材料、半導(dǎo)體制造材料等領(lǐng)域，進(jìn)一步豐富公司電子信息材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品線。

對(duì)于此次投資，萬(wàn)潤(rùn)股份表示，合資公司的設(shè)立，有望促進(jìn)公司與產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)建立更為緊密的合作關(guān)系，并有助于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)的協(xié)同配合與共贏發(fā)展；同時(shí)有利于提高公司在相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的核心競(jìng)爭(zhēng)力，從而實(shí)現(xiàn)公司及全體股東的利益最大化。

德邦科技方面，該公司專(zhuān)注于高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料，可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、絕緣、保護(hù)、電磁屏蔽等復(fù)合功能，是一種關(guān)鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。

德邦科技表示，本次設(shè)立合資公司，能夠充分發(fā)揮各方資源優(yōu)勢(shì)，彼此賦能，有助于提高公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略。同時(shí)，本次對(duì)外投資的資金來(lái)源為公司自有資金，不會(huì)對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)及財(cái)務(wù)狀況產(chǎn)生重大不利影響，不存在損害股東利益的情形。

據(jù)公告，目前合資公司的設(shè)立尚需市場(chǎng)監(jiān)督管理部門(mén)的批準(zhǔn)，能否通過(guò)相關(guān)批準(zhǔn)以及最終通過(guò)批準(zhǔn)的時(shí)間均存在不確定性的風(fēng)險(xiǎn)。